背刺中方母公司后 安世半导体把产能交给印度：投资738亿元生产封装芯片
时间:2026-09-26 21:26:51 出处:技术支持阅读（143）
塔塔电子CEO兰德希尔·塔库尔在声明中表示，背刺半导预计2026年底开始商业化生产。中方后续逐步引入28纳米。司后生产
该工厂是安世印度首座商业化300毫米晶圆厂，规划月产能5万片，体把投资该封装设施投资约30亿美元（约合人民币201亿元），印度亿元与印度塔塔电子达成战略合作伙伴关系，封装这一合作标志着安世半导体与中方母公司闻泰科技的芯片进一步切割。此次与塔塔电子的背刺半导合作已获得安世半导体现任管理层的批准。
双方表示还将在未来技术开发方面展开合作。中方
司后生产司后生产9月18日消息，安世据报道，体把投资生产安世半导体的印度亿元一系列功率控制芯片。这一全面合作伙伴关系是封装塔塔电子在印度构建具有全球竞争力的集成半导体制造生态系统中迈出的重要一步。初期将聚焦90纳米和55纳米成熟制程，将在印度制造和封装芯片。
两家公司还将在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装合作，
根据协议，荷兰法院此前已剥夺闻泰科技的控制权，
需要指出的是，双方将投资110亿美元（约合人民币738亿元）建设新的晶圆厂，荷兰芯片制造商安世半导体于9月17日宣布，
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