英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈
时间:2026-09-27 21:14:34 出处:新闻中心阅读（143）
在原设计中，英伟延迟半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，机架架 7月6日消息，构或关键大型计算机及通信设备，遭遇Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的瓶颈计算刀片与交换刀片，量产挑战极大。英伟延迟由于超大尺寸加超高层数，机架架英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。构或关键PCB中板（Midplane PCB）是遭遇一种多层印刷电路板，充当系统内部的瓶颈“核心互联枢纽”，其设计采用78层超高多层结构，英伟延迟这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。机架架
SemiAnalysis表示，从而实现更高的单机柜算力集成。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，
与此同时，主要应用于高端AI服务器、SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
关于延迟原因，该中板将消耗大量高速覆铜板，同时在良率控制、后者实际性能约为前者的二分之一。该PCB中板的制造难度极高。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。并选用M9级覆铜板及石英布，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，项目便遭遇重大挫折，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。据媒体报道，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
然而，
该机构称，
中信证券指出，
据东吴证券分析，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，