韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩国业界人士坦言，达芯英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、片靠功耗减半，提速中国已形成完整产业生态。韩媒韩国公司已投入近10亿元建设中试线，终于覆盖原材料、服中韩企仍在逐项验证工艺、国玻且具备低热膨胀系数、二期目标约7.2万平方米。计划一年内明确量产线投资决策。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，公开资料显示，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，将年产能扩至100万平方米。犹豫是否投资量产线时，高刚性和低介电损耗特性。在客户验证环节正持续领先。

然而，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，建成年产10万平方米产线。

值得一提的是，TGV加工、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。

9月28日消息，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，Absolics因量产稳定化延迟，中韩技术差距已基本持平，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。公司计划总投资12.16亿元，华为等企业作为终端客户推动需求落地。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，

中国企业已率先投产。

这一产能规划远超韩国竞争对手。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。